ocworkbench.com网站上，公布了一份AMD公司2008-2009年的产品规划图。

　　根据AMD规划，在Spider（蜘蛛）平台之后，还将有“Leo”和其后的“Leo”Refresh平台推出。从Leo开始，将采用更为先进的45nm生产工艺，到了“Leo”Refresh平台还将新增对DDR3的支持，以及改用AM3封装技术。

　　在GPU方面，多核心R700芯片将比我们之前已知来的稍晚些，新规划是在2009年推出。在这之前将会发布R6xxTM芯片。

　　根据AMD消费主流平台发展规划，采用65nm生产工艺的Cartwheel平台将作为2008年主打产品。2009年将会推出Cartwheel Refresh平台，该平台将更新至45nm生产工艺，新增对DDR3的支持，并改用AM3封装技术。